BGA返修、置球

华澜科技引进了先行的BGA设备，日焊接线达到450万线以上，合格率达到99%以上。独家向客户提供BGA焊接，BGA返修，BGA植球，BGA加工服务。

华澜科技认真、负责的工作态度，严格按工艺执行保证BGA返修品质，成为市场上值得信赖的一流的BGA返修植球商。

华澜科技BGA加工设备：

一、BGA焊接步骤：
1、除潮：在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。
2、将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上：有光学对位和手工对位两种方法，目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。
3、将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。
4、选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大）。
5、选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。

二、BGA拆卸步骤：
      在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去）

三、BGA植球工艺步骤：
1、去处BGA底部焊盘上的残留焊锡，使BGA表面光滑，无任何毛刺。
2、涂抹助焊膏（剂）：把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。
3、除去锡球：用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面，在BGA表面划动洗锡线之前让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
4、清洗：立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。
5、检查：推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。
6、过量清洗：用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
7、冲洗：用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复检查BGA表面。
8、植球：在BGA表面（有焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），将钢网（这里采用的是万能钢网）上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判定的，这些通过肉眼来观察。
9、再流焊接。进行再流焊处理，焊球就固定在BGA器件上了。
10、完成植球工艺后，将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

“客户满意是我们服务与努力的目标”是我们的宗旨，为您所想、急您所难，华澜科技将为您提供高效专业的BGA焊接，BGA返修，BGA植球，BGA加工服务！