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线路板表面贴装之SMT加工工艺流程介绍

时间:2012/9/24
对于SMT工艺流程,我们可以将其分为四种情况,即单面组装工艺、单面混装工艺、双面组装工艺和双面混装工艺。其中SMT单面组装工艺流程适用于只有贴片元器件的线路板的表面贴装,SMT单面混装工艺流程适用于既有贴片元器件又有插件元器件的PCB单面贴装。
 
一、SMT加工之单面组装工艺流程:
  来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
 
二、SMT加工之单面混装工艺流程:
  来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
 
三、SMT加工之双面组装工艺流程:
A:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->  翻板 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
 
  此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
 
  B:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修)
 
  此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
 
四、SMT加工之双面混装工艺流程:
  A:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
 
  先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
 
  B:来料检测 --> PCB的A面插件(引脚打弯) --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
 
  先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
 
  C:来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
 
  A面混装,B面贴装
 
  D:来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
 
  A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊
 
  E:来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接1(可采用局部焊接) --> 插件 --> 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接) --> 清洗 --> 检测 --> 返修
 
针对于每一款线路板,SMT加工厂都会根据其实际情况选择相对应的SMT加工工艺流程。

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