PCB打样制板
华澜科技凭着成熟的生产技术、科学的管理体系、完善的服务流程和强大的生产制作能力可为客户提供PCB打样、小批量PCB制板及中批量PCB生产服务。可生产单面、双层到二十八层电路板。样板及中小批量电路板日均出货能力达800多款。PCB制板拥有多种类型板材，包括建滔KB双面多层，94v0纸板、半波纤板及铝基板、高频板。
华澜科技主要生产设备有：多台日立6头钻孔机、沉铜、电镀等全自动生产线、压合、曝光、显影、蚀刻、CNC、飞针&特性阻抗测试等生产设备，并配套有物理实验室及化学分析室。
工艺与交期
| 层数 | 订单面积（A） /标准交货期（天） | |||
| A<1㎡ | 1≤A<3㎡ | 3≤A<5㎡ | A≥5㎡ | |
| 2 | 5 | 7 | 7 | 10 |
| 4 | 5 | 7 | 7 | 10 |
| 6 | 7 | 7 | 7 | 10 |
| 8 | 7 | 7 | 7 | 10 |
| 10 | 10 | 10 | 10 | 14 |
| 12 | 10 | 10 | 10 | 14 |
| 14 | 10 | 10 | 10 | 14 |
| 16 | 10 | 10（11） | 10（12-14） | 14（16-17） |
| 18 | 10（11） | 10（12） | 10（12-16） | 14（16-20） |
| 20 | 14 | 14 | 14 | 20 |
| 22 | 14 | 14 | 14 | 20 |
| 24 | 14 | 14 | 14 | 20 |
| 26 | 14 | 14 | 14 | 20 |
| 28 | 14 | 14 | 14 | 20 |
| 30 | 14 | 14 | 14 | 20 |
| •此生产周期对应标准工艺板 •标准板材：普通生益覆铜板 FR-4 •标准板厚：2-6/L≤2mm, 8-12/L ≤ 3mm, 14-18/L ≤ 4mm, 20-30/L ≤ 5mm •表面处理工艺：HASL、FLASH GOLD、OSP •内/外层的基铜厚度为：18/35um •无盲埋孔,无特殊叠层的要求 •最低的制板数量不少于2块 •括号内为建议有保证的交货期 |
制板能力
| 工艺能力 | 标准 | 最高 | 将来可达到 |
| 外层最小线宽/线距 | 0.004 | 0.003 | 0.002 |
| 内层最小线宽/线距 | 0.004 | 0.003 | 0.002 |
| 最小线边距 | 0.025 | 0.020 | 0.015 |
| 最高层数 | 30 | 50 | 60 |
| 层偏公差 | +/-0.005 | +/-0.004 | +/-0.003 |
| 最小完成铜厚 | 0.02 | 0.01 | 0.008 |
| 最大完成铜厚 | 0.240 | 0.300 | 0.350 |
| 最小阻抗公差 | -10% | -7% | -5% |
| 最大翘曲度 | 0.10% | 0.7% | 0.5% |
| 最小电镀孔径 | 0.008 | 0.005 | 0.004 |
| 孔位公差 | -0.004 | -0.003 | +/-0.002 |
| 最大厚径比 | 12:1 | 18:1 | 20:1 |
| 最小孔到环距 | 0.025 | 0.020 | 0.016 |
| 最小内层钻孔 | 0.012 | 0.010 | 0.008 |
| 最小外层钻孔 | 0.012 | 0.010 | 0.008 |
| 沉铜孔公差 | -0.005 | -0.003 | +/-0.001 - +/-0.002 |
| 最小阻焊网 | 0.005 | 0.004 | 0.003 |
| 外型公差 | +/-0.005 | +/-0.003 | +/-0.002 |
| 测试架测试的最小距离 | 0.020 | 0.016 | 0.01 |
| 飞针测试的最小距离 | 0.015 | 0.01 | 0.008 |
