沉金板与镀金板有什么区别?
时间:2012-9-24
沉金板与镀金板是在线路板生产中针对表面处理工艺的不同而有所区分的。沉金板对于金的厚度比镀金板厚很多,沉金板较镀金板来说更容易焊接,不会造成焊接不良。
沉金板与镀金板的区别在于:
1、 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金板对于金的厚度比镀金板厚很多,沉金板会呈金黄色较镀金板来说更黄,客户更满意。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金板较镀金板来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
- PCB设计出的电路板调试前的准备工作 2012-9-24
- 如何有效减少波峰焊氧化物的产生 2012-9-24
- 抄板时如何在PCB文件中标注汉字? 2013-11-9
- SMT加工中回流焊(Reflow)不良问题分析 2012-9-24
- 如何根据PCB电路板快速反推原理图? 2012-10-17
- PCB设计中高频接地噪声如何测量? 2012-9-24
热点问题