SMT加工中回流焊(Reflow)不良问题分析

SMT加工中回流焊不良主要可能是温度偏高、温度偏低、熔锡时间太短、熔锡时间太長、升温斜率太快、升温斜率太慢、预热时间太長或者预热时间太短等原因造成的。因此在Reflow过程中一定要控制好温度、熔锡时间、升温斜率和预热时间。

 

温度偏高 

1. 炉温设置太高 

2. 链条速度设置太慢 

3. 测温点异常 

4. 热风頻率设置過大. 

5. 测温方法不正確. 

温度偏低 

1. 炉温设置太低 

2. 链条速度设置太快 

3. 测温点异常  

4. 热风頻率设置過小. 

5. 测温方法不正確. 

 

 

熔锡时间太短 

1. 温度设置不佳 

2. 链条速度设置太快 

3. 测温点异常 

4. 冷卻速度過快. 

5. 测温方法不正確. 

熔锡时间太長 

1. 温度设置不佳 

2. 链条速度设置太慢 

3. 测温点异常 

4. 冷卻速度太慢 

5. 测温方法不正確. 

6. 测温方法不正確. 

7. 链条速度设置太快. 

8. 测温方法不正確. 

升温斜率太快 

1. 温度设置不佳 

2. 测温点异常 

3. 链条速度设置太慢 

4. 测温方法不正確. 

升温斜率太慢 

1. 温度设置不佳 

2. 测温点异常 

3. 链条速度设置太快. 

4. 测温方法不正確. 

预热时间太長 

1. 温度设置不佳 

2. 测温点异常 

3. 链条速度设置太快. 

4. 测温方法不正確. 

预热时间太短 

1. 温度设置不佳 

2. 测温点异常 

3. 链条速度设置太快. 

4. 测温方法不正确.