什么是芯吸现象及芯吸现象的解决方案

芯吸现象：又称抽芯现象，是常见的PCB焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。

 

芯吸现象在有铅焊接中不是很常见，因为Sn/Pb锡膏出现这问题不是很多，而在使用无铅焊锡膏时此问题就经常出现，原因是无铅锡膏的润湿和扩展率都不及含铅锡膏。

 

芯吸现象产生的原因：

芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大，升温迅速以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部份反射红外线，相比而言，焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上爬，相反焊料沿引脚上爬。

 

芯吸现象的解决方法：

在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中，认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性；被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器件不应用于生产。