PCB板手工焊接常见的不良现象
时间：2012/10/12
PCB板手工焊接常见的不良现象：
焊点缺陷：虚焊
外观特点：焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷
危害：设备时好时坏，工作不稳定
原因分析：
1．元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化
2．印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好
焊点缺陷：焊料过多
外观特点：焊点表面向外凸出
危害：浪费焊料，可能包藏缺陷
原因分析：焊丝撤离过迟
焊点缺陷：焊料过少
外观特点：焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面
危害：机械强度不足
原因分析：
1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早
2．助焊剂不足
3．焊接时间太短
焊点缺陷：过热
外观特点：焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽
危害：焊盘强度降低，容易剥落
原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长
焊点缺陷：冷焊
外观特点：表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹
危害：强度低，导电性能不好
原因分析：焊料未凝固前焊件抖动
焊点缺陷：拉尖
外观特点：焊点出现尖端
危害：外观不佳，容易造成桥连短路
原因分析：
1．助焊剂过少而加热时间过长
2．烙铁撤离角度不当
焊点缺陷：桥连
外观特点：相邻导线连接
危害：电气短路
原因分析：
1．焊锡过多
2．烙铁撤离角度不当
焊点缺陷：铜箔翘起
外观特点：铜箔从印制板上剥离
危害：印制PCB板已被损坏
原因分析：焊接时间太长，温度过高
焊点缺陷：虚焊
外观特点：焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷
危害：设备时好时坏，工作不稳定
原因分析：
1．元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化
2．印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好
焊点缺陷：焊料过多
外观特点：焊点表面向外凸出
危害：浪费焊料，可能包藏缺陷
原因分析：焊丝撤离过迟
焊点缺陷：焊料过少
外观特点：焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面
危害：机械强度不足
原因分析：
1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早
2．助焊剂不足
3．焊接时间太短
焊点缺陷：过热
外观特点：焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽
危害：焊盘强度降低，容易剥落
原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长
焊点缺陷：冷焊
外观特点：表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹
危害：强度低，导电性能不好
原因分析：焊料未凝固前焊件抖动
焊点缺陷：拉尖
外观特点：焊点出现尖端
危害：外观不佳，容易造成桥连短路
原因分析：
1．助焊剂过少而加热时间过长
2．烙铁撤离角度不当
焊点缺陷：桥连
外观特点：相邻导线连接
危害：电气短路
原因分析：
1．焊锡过多
2．烙铁撤离角度不当
焊点缺陷：铜箔翘起
外观特点：铜箔从印制板上剥离
危害：印制PCB板已被损坏
原因分析：焊接时间太长，温度过高
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