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PCB板手工焊接常见的不良现象

时间:2012/10/12
PCB板手工焊接常见的不良现象
焊点缺陷:虚焊
外观特点:焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限,焊锡向界限凹陷
危害:设备时好时坏,工作不稳定
原因分析:
1.元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化
2.印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好
 
焊点缺陷:焊料过多
外观特点:焊点表面向外凸出
危害:浪费焊料,可能包藏缺陷
原因分析:焊丝撤离过迟
 
焊点缺陷:焊料过少
外观特点:焊点面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面
危害:机械强度不足
原因分析:
1.焊锡流动性差或焊锡撤离过早
2.助焊剂不足
3.焊接时间太短
 
焊点缺陷:过热
外观特点:焊点发白,表面较粗糙,无金属光泽
危害:焊盘强度降低,容易剥落
原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长
 
焊点缺陷:冷焊
外观特点:表面呈豆腐渣状颗粒,可能有裂纹
危害:强度低,导电性能不好
原因分析:焊料未凝固前焊件抖动
 
焊点缺陷:拉尖
外观特点:焊点出现尖端
危害:外观不佳,容易造成桥连短路
原因分析:
1.助焊剂过少而加热时间过长
2.烙铁撤离角度不当
 
焊点缺陷:桥连
外观特点:相邻导线连接
危害:电气短路
原因分析:
1.焊锡过多
2.烙铁撤离角度不当
 
焊点缺陷:铜箔翘起
外观特点:铜箔从印制板上剥离
危害:印制PCB板已被损坏
原因分析:焊接时间太长,温度过高

PCB抄板:
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芯片解密:
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PCBA加工:
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