仿真分析与验证

华澜工程师多年的实践经验使我们拥有了大量的仿真实例，积累了丰富的案例；多名资深硬件工程师，能充分了解、解决客户的实际需求；成熟、严谨的仿真流程和拓扑模板，能确保仿真结果的可靠性；SI工程师与PCB设计紧密结合，可以随时可以满足客户的临时需要；此外，众多经过实际验证的模型库，降低了客户寻找模型的压力；专业的研究队伍，随时跟踪业界前沿，确保有一个稳定的团队进行技术的深度研究。目前我们已成功解决了工业控制、军工企事业、电信/网络/通讯、航空航天、汽车电子行业、医疗仪器，仪器仪表与电子等诸多行业的需求。

我们能为您提供产品系统级的SI分析；对系统的SI进行对策和设计处理并提交仿真报告；提供单板级的SI分析，对单板进行仿真分析验证并提交仿真报告对器件选型和原理图设计提出建议以及对调试中的单板进行SI问题诊断并提出处理建议等服务。能够解决各种高速信号质量问题，如：时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI问题，提供SI/PI问题分析诊断和对策处理解决方案，如：走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等，优化原理图设计。

PCB仿真一般分为两种，即线仿真和板级仿真。线仿真可以根据设计时对信号完整性与时序的要求在布线前帮助设计者调整与元器件布局、规划系统时钟网络以及确定关键线网的端接策略，在布线过程中跟踪设计，随时反馈布线效果。板级仿真通常在PCB设计基本完成之后进行，通过综合考虑电气、EMC、热性能、机械性能等方面因素对SI的影响以及这些因素之间的相互影响，从而进行真正的系统级分析与验证。

关于SI信号完整性仿真分析：
信号完整性分析（SI）是现代电子设计不可缺少的组成部分。由于芯片信号翻转速度的不断加快，引发了一些有害的高速效应。随着芯片信号转换速率的加快，信号失真问题也越来越严重，这包括过冲/欠冲、振铃、毛刺、串扰和时序问题。当失真严重到一定程度的时候，就会引起系统中的逻辑出现误判。即使在信号运行频率只有几兆的PCB上也有可能出现这样的问题。
布局布线前仿真允许设计者及早地分析和消除信号完整性问题，然后就可以有目的地添加约束条件、设计电路板层叠结构、优化时钟和其它关键信号的拓扑结构及端接方案。直观的拖放器件建模方式使设计者能够快速地模拟实际的电路。
在布局完成后、关键网络布线完成后、整板布线完成后，我们都可以用HyperLynx SI来进行信号完整性和时序分析。

关于PI电源完整性分析：
随着IC供电种类的增多、功耗的增大以及板层的减少，更小的噪声余量及不断增加的工作频率等方面需求，导致合理的设计电源供电系统变得非常困难。如果供电不足，设计将出现信号完整性问题，印制板设计将因逻辑错误而失败。电源完整性分析（PI）分析已成为现代电子设计中必不可少的部分。