第14届日本印制电路板展览会将于2013年1月16日开幕

第14届日本印制电路板展览会将于2013年1月16日开幕，将展示出各种印制电路板，模块化的电路板，设计服务及计算机辅助设计工具。

展会时间：2013年1月16日～2013年1月18日
展会地点：日本东京国际展览中心  
展品范围：硬性印刷电路板，刚挠印刷电路板，多层柔性印刷电路板，半导体封装基板，光电路板，柔性印刷电路板，多层印刷电路板，积层印刷电路板，零件内置电路板，其他各种印刷电路板，刚性覆铜箔层压板，多层印刷配线板，铜箔，其他各种印刷配线板用材料，柔性覆铜箔层压板，多层印刷配线板用纤维增强塑料绝缘材料等。

产品及服务:
1 PWBs/PCBs印制电路板
2 Materials for PCBs 印制电路板材料
3 Electric Boards Design Tools 电板设计工具
4 Substrate Zone 基板区
5 Substrate 基板
6 Materials for Substrate 基板材料
7 Various Software 各种软件
8 ODM 原始设计商
9 Design Services Zone 设计服务区
11 Gathering ODM 汇集原始设计商
12 ODM Design Services 原始设计商设计服务
13 Contract Development 合同开发

参展观众：
1 Experts & professionals within:专家及专业人士进行：
2 Home Appliances 家电
3 Personal Computer Peripheral 个人电脑周边产品
4 Office Equipment, Audio 办公设备，音响
5 Visual Equipment, Test 影音设备，测试
6 Inspection Equipment, Aircraft 检验设备，飞机
7 Vessel Equipment 船舶设备
8 Optical Instrument 光学仪器
9 Mobile Communication Systems Equipment 移动通信系统设备
10 Semiconductor Assembly 半导体封装
11 Industrial Control 工业控制
12 Factory Automation 工厂自动化
13 Transportation Equipment 交通运输设备制造业
14 Medical Devices 医疗器械