SMT元器件介绍及SMT贴片加工之元器件检验

SMT元器件包括SMC表面组装元件和SMD表面组装器件。

SMC：表面组装元件(Surface　Mounted　commponents)，主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMD：表面组装器件(Surface　Mounted　Devices)，主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP　、FC、MCM等。

 

SMT元器件举例如下：

1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。

4、Chip片电阻,　电容等,　尺寸规格:　0201,　0402,　0603,　0805,　1206,　1210,　2010,　等。

5、钽电容,　尺寸规格：TANA,TANB,TANC,TANDSOT

6、晶体管,SOT23,　SOT143,　SOT89等

7、melf圆柱形元件,　二极管,　电阻等

8、SOIC集成电路,　尺寸规格:　SOIC08,　14,　16,　18,　20,　24,　28,　32

9、QFP　密脚距集成电路PLCC集成电路,　PLCC20,　28,　32,　44,　52,　68,　84

10、BGA　球栅列阵包装集成电路,　列阵间距规格:　1.27,　1.00,　0.80

11、CSP　集成电路，元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microBGA

 

元器件检测项目主要包括：可焊性、引脚共面性和使用性。应由检验部门作抽样检验。

元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

 

作为SMT加工车间可对元器件做以下外观检查：

1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。

2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。

3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。