图文解说Protel99拼板方法,完成无间隙拼板

PCB拼板是PCB抄板、PCB设计及PCB制板中经常需要解决的问题。很多人在PCB拼板过程中遇到这样那样的问题，本文就通过图文来解说用Protel99SE软件完成PCB拼板的全过程，教您实现运用Protel99完成无间隙拼板。

运用本文介绍的Protel99拼板方法，您可以解决将拼板文件对齐的问题，同时可以解决粘贴后的PCB中丝印层的位号自动加_1、_2等序号的问题。

1.首先打开PCB文档。如图所示,在PCB左下角放置一個坐標為X＝0,Y＝0的焊盤。

注意：为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工，拼版的方向是向上Y轴方向拼版。

2. 为了在拼版过程中好对齐板边，所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘，用于拼版时电路板的放置。由於板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边不能低于5mm ，那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.254MM。 （由於線寬是0.254mm，所以要加高0.254mm）如下圖所示。

3. 全选电路板,并按CTRL+C复制电路板，复制电路板的时候，鼠标点到X=0,Y=0原点上。

4. 选择菜单栏中的paste special （特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。），在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项，如下图所示。

5．点击Paste Array 進行粘貼數目設置

最终完成的Y轴上的无间隙拼板如图所示。拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。在去掉为了方便拼板所加的焊盘，就大功告成了。

说明：有时候为了方便SMT生产，一般都会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK点。